IT Park Uzbekistan и HSITP подписали меморандум о сотрудничестве в сфере инноваций и развития стартапов

Рабочий визит делегации IT Park Uzbekistan в Гонконг и Шанхай завершился подписанием ряда соглашений о сотрудничестве с китайскими инновационными организациями. Одним из ключевых документов стал Меморандум о взаимопонимании между IT Park Uzbekistan и Hong Kong Shenzhen Innovation and Technology Park (HSITP), направленный на развитие партнерства в сфере инноваций, стартапов, коммерциализации технологий, привлечения инвестиций и выхода компаний на международные рынки. 

Ранее в ходе визита делегация IT Park Uzbekistan во главе с генеральным директором Азаматом Караматовым провела переговоры с руководством HSITP во главе с генеральным директором Винсентом Ма, ознакомилась с инфраструктурой инновационного парка, включая Visitor Centre и жилой комплекс для специалистов, а также представила возможности Узбекистана как регионального технологического хаба для международных компаний. 

Подписанный меморандум предусматривает развитие сотрудничества по ключевым направлениям, включая развитие инноваций и стартапов, коммерциализацию технологий, продвижение инвестиций и расширение международного доступа к рынкам. 

В рамках соглашения стороны намерены: 

• содействовать выходу узбекских технологических компаний и стартапов на рынки Гонконга, материкового Китая и других стран через экосистему HSITP;  
• поддерживать выход гонконгских технологических компаний на рынок Узбекистана, предоставляя доступ к программам IT Park Uzbekistan, инфраструктуре и инструментам развития бизнеса;  
• совместно организовывать инкубационные и акселерационные программы, бизнес-миссии, инвестиционные мероприятия, программы менторства и технологического обмена;  
• развивать сотрудничество в области привлечения инвестиций, коммерциализации технологий и международного масштабирования инновационных компаний.  

Подписание меморандума стало важным шагом в укреплении партнерства между IT Park Uzbekistan и HSITP и открывает новые возможности для технологических компаний обеих стран по выходу на международные рынки, привлечению инвестиций и развитию трансграничного инновационного сотрудничества.