IT Park Uzbekistan и TusPark (Jiangsu) Innovation Research Institute обсудили поддержку стартапов и развитие технологического сотрудничества

Представители IT Park Uzbekistan во главе с заместителем директора по стратегическому развитию Махлиё Муксиновой провели переговоры с делегацией китайской компании TusPark (Jiangsu) Innovation Research Institute — одного из крупнейших операторов инновационной инфраструктуры Китая. Встреча состоялась в рамках Ташкентского международного инвестиционного форума (TIIF), который в эти дни проходит в столице Узбекистана. 

Со стороны TusPark (Jiangsu) Innovation Research Institute во встрече принял участие управляющий директор компании Хао Танг. 

Стороны обсудили перспективы сотрудничества в сфере инноваций, инвестиций, искусственного интеллекта и развития технологических экосистем. 

В ходе встречи особое внимание было уделено поддержке стартапов и технологических компаний двух стран. Стороны рассмотрели возможность создания механизмов поддержки для выхода узбекских стартапов на китайский рынок, а также содействия китайским стартапам и технологическим компаниям при запуске проектов в Узбекистане. Кроме того, обсуждались перспективы инвестиционного сотрудничества и развития связей между инновационными экосистемами двух стран. 

Отдельной темой переговоров стало сотрудничество в сфере искусственного интеллекта, исследований и разработок, а также внедрения перспективных технологий. 

По итогам встречи стороны договорились продолжить диалог по реализации совместных инициатив, направленных на поддержку инноваций, привлечение инвестиций и создание новых возможностей для технологических компаний Узбекистана и Китая. 

Развитие сотрудничества с TusPark (Jiangsu) Innovation Research Institute позволит IT Park Uzbekistan укрепить связи с одной из крупнейших инновационных экосистем Китая, расширить возможности для выхода узбекских стартапов на международные рынки и привлечь новые инвестиции в технологический сектор страны. Кроме того, партнерство создаст дополнительные условия для реализации совместных проектов в сферах искусственного интеллекта, исследований и разработок, а также полупроводниковых технологий. 

2026-06-16